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  • 型号: FW-12-05-G-D-382-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-382-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-382-065-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-382-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-382-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-G-D-382-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-382-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等,需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连,同时支持信号完整性要求较高的差分对传输。  
- 可扩展嵌入式系统:用于主控板与功能子板(如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板)之间的可靠堆叠连接,便于模块化设计与维护。  
- 医疗电子与测试设备:在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块或ATE(自动测试设备)中,提供抗振动、低插拔力、高插拔寿命(≥500次)的稳定连接。  
该型号采用镀金接触面、带定位导向结构及防误插设计,支持0.5 mm间距、12×2(共24位)引脚配置,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于高可靠性要求的工业与通信场景。其“382”后缀表示3.82 mm堆叠高度,“065”对应0.65 mm端子突出量,适配精密SMT组装与回流焊工艺。
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