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- 型号： FW-12-05-G-D-370-160-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-370-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-370-160-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-370-160-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-370-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-370-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-G-D-370-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化通信设备、便携式医疗成像终端（如超声探头控制板）、无人机飞控系统等，得益于其仅0.37mm（370µm）超薄堆叠高度与1.27mm间距，可实现紧凑层叠设计。 - 高速信号互连需求场景：该型号支持差分对优化布局（G系列为接地屏蔽型），适用于≤16 Gbps的高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA III、USB 3.1），常用于FPGA夹层板（FMC、VITA 57）、AI边缘计算模块间的高速数据传输。 - 高可靠性工业与车载环境：采用镀金触点（160µin金厚）、耐高温LCP绝缘体及双排错位端子结构，具备优异抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载ADAS域控制器、轨道交通车载计算单元等严苛工况。 - 模块化系统架构：作为标准夹层接口，便于功能板（如电源、I/O、AI加速）与载板快速堆叠装配，提升产线组装效率与后期维护可替换性。 综上，该连接器核心价值在于在极小空间内兼顾高速、高密、高可靠板间互连，广泛应用于先进通信、智能感知、边缘AI及高可靠性嵌入式系统中。
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