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型号： FW-12-05-G-D-362-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-362-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-362-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-362-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-362-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-362-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-362-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、CPU 等高性能计算模块间的紧凑型垂直堆叠连接，支持 PCIe、USB 3.x、MIPI 等高速信号传输（得益于优化的信号完整性设计与接地结构）。  
- 空间受限的嵌入式设备：广泛用于工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电模块及小型化通信设备（如5G小基站基带板），满足高可靠性与小体积需求。  
- 可插拔/可维护模块化架构：因采用双排针+插座结构及EP（Enhanced Performance）版本特性（含屏蔽、增强接地和抗振设计），适用于需频繁插拔或存在振动环境的场景（如车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元）。  
- 高可靠性要求场合：EP-A后缀表明其符合AEC-Q200（汽车级）或类似可靠性标准，具备耐高温、抗冲击与长期插拔寿命（≥500次），适合严苛工况下的板间互联。  
该型号支持0.5 mm间距、12×2（共24位）引脚配置，带导引结构与防误插设计，兼顾装配精度与量产效率，是高端电子设备实现高密度、高稳定性板对板互连的关键组件。

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