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型号： FW-12-05-G-D-329-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-329-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-329-180-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-329-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-329-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-329-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-329-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持差分对优化布局与良好信号完整性（适用于高达25+ Gbps速率）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠连接，满足高引脚数（12×5=60位）、紧凑空间（0.5mm间距、≤6.5mm超薄叠高）需求。  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需可靠插拔的模块化系统中（如便携式超声主机、PLC多层载板），提供抗振动、耐插拔（≥500次）、无卤合规的稳定机械与电气连接。  
- 消费电子原型开发与测试治具：因支持盲插导向结构（D-coded）、可选焊接/压接端子（型号后缀-A表示表面贴装），常用于研发阶段快速迭代的PCB堆叠验证及ATE（自动测试设备）接口适配。  
该型号具备接地屏蔽设计（G系列）、镀金触点（329指Au 15µin厚度）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于对可靠性、高频性能与小型化有严苛要求的嵌入式系统。

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