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型号： FW-12-05-G-D-315-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-315-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-315-200-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-315-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-315-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-315-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-G-D-315-200-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高速（可达数Gbps）、低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的可靠连接，具备良好抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其超薄叠高（3.15 mm）、200位高引脚数及镀金触点，在空间受限环境下保障信号完整性与生物兼容性要求；  
- 高端消费电子：应用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的主控与显示模组间堆叠连接，兼顾小型化与高可靠性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中计算单元与传感器接口板的垂直互连。  

该连接器采用直插式（Through-hole）+表面贴装混合安装方式，带接地屏蔽结构（“G”标识），支持盲插导向设计（“D”表示Dual-Beam接触），适用于需要高频性能、高插拔寿命（≥500次）及精确对位的严苛板对板堆叠场景。

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