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型号： FW-12-05-G-D-300-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-300-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-300-120-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-300-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-300-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-300-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-300-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足3 Gbps以上信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠，耐振动、宽温（-40℃~105℃）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB间的低剖面（仅3.0 mm堆叠高度）、高引脚数（12×2=24位）互连，保障信号稳定与EMI抑制；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子、车载域控制器中，作为CPU模块与载板间的可插拔叠接接口，支持热插拔设计及10万次插拔寿命；  
5. 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中功能子卡与背板的精密对接，0.5 mm间距与双触点结构确保接触可靠性和抗冲击性。

该型号具备镀金触点、防误插导向结构、300 µm触点行程及120 N保持力，兼顾高密度、低串扰与机械鲁棒性，适用于空间受限且需长期稳定运行的高端电子系统。

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