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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-527-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-527-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-527-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-527-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-527-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-05-F-D-527-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用 12×5(共60位)双排针/插座结构,间距0.5mm,配对高度6.5mm(“065”即6.5mm),带屏蔽(ES = Electromagnetic Shielding)、直插式(F = Female / Socket)、无铅(D = Lead-Free)、带定位柱与防误插设计(-A后缀表示特定组装配置)。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的低串扰、阻抗受控互连; ✅ 工业自动化控制器——多层背板系统中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接; ✅ 医疗成像设备(如超声、MRI前端模块)——需EMI抑制(ES屏蔽)和长期插拔稳定性的精密信号传输; ✅ 航空航天与军工嵌入式系统——在振动、温变环境下保障60路差分/单端信号(含电源)可靠连接; ✅ AI边缘计算模组——GPU加速卡与载板间的高引脚数、小间距垂直互连,支持高速SerDes通道布线。 其屏蔽结构(ES)可显著降低电磁干扰,满足Class B EMC要求;镀金触点与高保持力设计确保≥500次插拔寿命;符合RoHS/REACH,适用于严苛工况下的高可靠性板级集成。