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型号： FW-12-05-F-D-500-140-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-500-140-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-500-140-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-500-140-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-500-140-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-500-140-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-500-140-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板、5G小基站模块、工业控制主板与扩展子板之间；嵌入式系统中主控板与AI加速模块、FPGA载板或传感器阵列板的可靠对接；医疗设备（如便携式超声主机、内窥镜处理单元）中需满足高振动耐受性与长期插拔寿命（该型号支持≥500次插拔）的紧凑型堆叠设计；以及测试测量设备（ATE、自动光学检测设备）中可快速更换的功能子板接口，利用其0.5mm间距、12×2引脚（共24位）、带定位柱与屏蔽结构（“F”表示带屏蔽罩，“D”表示双排直角焊盘）等特点，保障信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）与电磁兼容性（EMI抑制）。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带预镀锡焊端（“P-TR”表示卷带包装），适用于自动化贴片产线；工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛工业及车载前装环境（需配合系统级防护设计）。不适用于高频射频主链路，但适合作为高速数字总线（如PCIe Gen3、USB 3.2、MIPI CSI-2）或并行控制信号的板间互连方案。

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