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  • 型号: FW-12-05-F-D-500-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-500-090 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“12”通常表示12位(即12对接触点),“05”指0.5mm间距,“F”代表表面贴装(SMT),“D”为双排(Dual-row),“500”可能对应额定电流(如0.5A/触点),“090”一般表示垂直方向总高约9.0mm(或直角结构的特定高度)。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠板间堆叠的电子设备中,例如:  
- 消费类电子产品:智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或副板之间的垂直互联;  
- 工业控制模块:多层PCB堆叠式主控板与扩展子板(如IO板、通信板)的紧凑连接;  
- 医疗设备:便携式监护仪、内窥镜系统中主板与传感器板的精密叠接;  
- 通信模块:5G小基站、Wi-Fi 6/7模组中射频板与基带板的低串扰、高信号完整性互连。

其0.5mm细间距、SMT封装及优化的端子结构,支持高速信号传输(适用于USB 2.0、MIPI D-PHY等中低速差分接口),并具备良好插拔寿命(通常≥30次)与抗振性,适合自动化贴装与回流焊工艺。不适用于大功率或高频(>1GHz)严苛场景,需配合阻抗匹配设计使用。
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