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型号： FW-12-05-F-D-450-137-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-450-137-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-450-137-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-450-137-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-450-137-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-450-137-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-450-137-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的电子系统中，如：  
✅ 通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
✅ 工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠）；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密叠接）；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统（满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性要求）；  
✅ 高端服务器/边缘计算模块（用于CPU加速卡与载板之间的低剖面、高引脚数垂直连接）。

其关键特性支持上述场景：0.50 mm间距、12×2（共24位）双排结构、450 µin镀金触点确保低接触电阻与耐插拔性（≥500次）、137 mil（≈3.48 mm）堆叠高度兼顾刚性与空间效率，以及A型（直角/垂直）焊盘布局和P型（压接式）端子工艺，提升SMT良率与机械稳定性。

综上，该连接器适用于对信号完整性、小型化、长期可靠性和可制造性均有严苛要求的高端嵌入式板对板互连场景。

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