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  • 型号: FW-12-05-F-D-430-100-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-430-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-430-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-430-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-430-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-430-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-430-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 空间受限的高密度电子设备:如5G通信基站模块、小型化工业控制器、医疗成像设备(如便携式超声探头主板)、无人机飞控系统等,得益于其0.5mm间距、仅1.5mm超低堆叠高度(mating height)及12位双排结构,可实现紧凑垂直互连。  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的场景:采用镀金触点与优化端子设计,支持≥500次插拔寿命,适用于测试治具、模块化计算单元(如COM-HPC载板与核心模块对接)、可更换功能子板(如FPGA加速卡与底板连接)。  
- 高速信号应用(中低速兼顾):虽非专为高频(>10 Gbps)设计,但良好阻抗控制与低串扰结构,适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI、GPIO等中低速并行/串行总线互联,常见于嵌入式边缘AI终端、智能传感器集线器等。  
- 自动化装配产线友好:带导引结构(F-type guide)、表面贴装(SMT)封装及卷带包装(-TR后缀),适配高速贴片机,广泛用于批量生产的消费电子(如AR/VR头显内部显示模组与主控板连接)和汽车电子域控制器子模块堆叠。  
该型号不适用于大电流(额定电流约0.5A/针)或极端振动环境,需配合对应配对连接器(如Tiger Eye™系列)使用以确保机械与电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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