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型号： FW-12-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品，如5G通信模块、边缘计算设备、小型基站基带板与射频板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及嵌入式工控主板中实现多层PCB间的可靠信号与电源传输，支持高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局）；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声探头、内窥镜成像模块等对连接器尺寸、插拔寿命（≥500次）和抗振动性能要求严苛的场景；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的短距离高引脚数互联；  
- 测试与开发系统：因具备0.9mm超低堆叠高度（400μm触点+500μm绝缘体）、无卤素、RoHS合规及可选金手指镀层（Au 0.76μm），常被用于FPGA评估板、原型验证平台的可拆卸模块化设计。  
该型号采用双排、12×2=24位（共24芯）结构，支持信号+接地优化布局，适用于≤1.2A/芯、≤100MHz（典型）的信号完整性需求。实际应用中需配合Samtec指定的压接工艺及PCB焊盘设计规范以确保长期可靠性。

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