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  • 型号: FW-12-05-F-D-355-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-F-D-355-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-F-D-355-075-A价格参考。SAMTECFW-12-05-F-D-355-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-05-F-D-355-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-05-F-D-355-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-F-D-355-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片系列。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计,典型应用场景包括:  
- 工业自动化设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主板与功能子板之间的可靠垂直互连,支持高振动环境下的稳定信号传输;  
- 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板等堆叠结构中,提供0.5mm间距、12×5(60位)的差分对支持能力,满足高速SerDes(如PCIe Gen3/4、USB 3.2)信号完整性要求;  
- 医疗成像系统:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠,利用其3.55mm超薄叠高(含0.75mm浮动补偿)实现空间受限下的精准对准与抗插拔应力;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中,作为可插拔功能卡与背板间的高可靠性接口,支持多次插拔(≥500次)及-40°C~+105°C宽温工作。  
其F型(Female)配对设计、镀金触点(Au 30µin)、符合RoHS/REACH标准,并通过UL认证,适用于需兼顾高频性能、机械鲁棒性与小型化的严苛嵌入式场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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