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型号： FW-12-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板或交换机背板中，实现两块 PCB 的垂直/直角堆叠，支持 PCIe 5.0、USB 3.2 等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 嵌入式计算系统：在紧凑型边缘计算盒、工业 PC 或 AI 加速卡中，作为 CPU/SoC 主板与扩展子板（如 FPGA 载板、AI 模块）之间的可靠互连，满足高引脚数（12×4=48 针）、小间距（0.8 mm）和 7.5 mm 叠接高度需求。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，凭借其无卤素、符合 RoHS/REACH 的材料及 100+ 次插拔寿命，保障长期稳定运行。  
- 汽车电子域控制器：在 ADAS 域控制单元中，连接主控板与传感器接口板，具备良好抗振性与宽温工作能力（–40°C 至 +105°C），适配车规级可靠性要求。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防反插设计，便于自动化装配；“L”型结构支持直角连接，“D”表示双排接触，“425-075”对应 4.25 mm 焊盘至焊盘高度与 7.5 mm 总叠接高度，兼顾机械强度与信号完整性。

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