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型号： FW-12-04-G-D-374-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-374-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-374-157价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-374-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-374-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-374-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-G-D-374-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的紧凑型电子设备，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器背板互连及边缘计算设备。该型号支持双排、12位（2×6）信号通道，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适合高速差分信号传输（可达28+ Gbps/lane，兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等协议）。

其直插式（“D”表示Drop-in）、无焊压配设计（需配合专用压接工具），支持0.8 mm板间堆叠高度（374 mil ≈ 9.5 mm总长，157 mil ≈ 4.0 mm接触长度），便于维护与返工；镀金触点与耐高温LCP绝缘体确保在工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）下长期稳定工作。

常见终端应用还包括：医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空航天航电子系统、自动驾驶域控制器（多板堆叠架构）、以及高可靠性工业PLC与FPGA载板互联等场景。

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