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型号： FW-12-04-G-D-300-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-300-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-300-090价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-300-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-300-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-300-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-G-D-300-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频模块间的垂直互连，支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 嵌入式计算系统：用于工业计算机、边缘AI服务器中CPU载板与扩展子板的紧凑堆叠，3.00 mm（300 mil）超低高度设计节省垂直空间，0.90 mm（090 mil）间距实现高引脚密度（12×4=48位）；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中，连接主控板与传感器接口板，具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）与抗振动性能；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中MCU板与电源/通信子模块的可分离式堆叠，符合AEC-Q200基础可靠性要求（非车规认证型号，需客户二次验证）；  
- 测试与开发平台：作为FPGA开发板、评估套件的标准堆叠接口，支持快速更换功能子卡，便于原型验证与模块化调试。  
该连接器采用镀金触点（G = Gold Flash）、直插式（D = Dual-Contact, Press-Fit compatible）、无卤素（RoHS/REACH合规）设计，适用于回流焊工艺，广泛应用于对空间、信号完整性及可维护性有严苛要求的高端电子系统。

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