【未分类_FW-12-04-G-D-250-075】封装/厂家_FW-12-04-G-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-04-G-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-04-G-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：12×4（48位）双排针脚、镀金触点、0.050"（1.27 mm）间距、2.50 mm 垂直叠接高度（D=250）、0.075"（1.905 mm）接触长度，带接地屏蔽（G）和直插式（D）结构。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
- 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、高速背板互连，利用其良好EMI抑制（接地屏蔽）支持10+ Gbps差分信号传输；  
- 工业控制与自动化：嵌入式PLC模块、多层主控板与扩展板间的堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛环境；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中主板与传感器子板的可拆卸高可靠叠接；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块、无人机飞控系统中轻量化、抗冲击的板间互连方案。

其250 µm叠接高度支持超薄堆叠设计，075接触长度保障插拔寿命（≥500次），符合RoHS/无卤标准，适用于高可靠性SMT组装。不适用于大电流或高频射频主链路，但作为中等速率（USB 3.0、PCIe Gen3、LPDDR4）板级互连方案表现优异。

产品参数图文手册常见问题