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型号： FW-12-04-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-G-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：12×2（共24位）引脚排列、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”标识）、双列直角插头（D型）、200 µin（约5.08 µm）金厚，支持2.00 mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00 mm）。

该型号典型应用于空间受限、需稳定高速信号传输的嵌入式互连场景，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模组的紧凑叠装；测试测量仪器内部多层功能板的模块化堆叠；以及通信设备（如小型基站、边缘计算单元）中FPGA载板与I/O子板间的低串扰、高可靠性连接。其接地屏蔽设计有助于抑制EMI，提升信号完整性，适用于高达数Gbps的差分信号（如USB 3.0、PCIe Gen2）或敏感模拟信号传输。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务。

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