【未分类_FW-12-04-F-D-200-075】封装/厂家_FW-12-04-F-D-200-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-04-F-D-200-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备、AR/VR头显）、医疗便携设备（如手持超声仪、内窥镜控制模块）及工业控制模块中，实现PCB间的垂直堆叠与信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的差分信号传输（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等协议），适用于 FPGA 加速卡、AI 边缘计算模组、5G 小基站基带板等需高带宽、低串扰的场景。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，可在-40°C～+105°C工作，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷板间互联等对振动、温度和长期稳定性敏感的应用。  
- 可维护性设计：0.75 mm超低轮廓（Low Profile）与2.00 mm堆叠高度（Stack Height），配合直插式（F-Type，无焊尾）结构，便于自动化装配与返工，常见于模块化服务器刀片、可插拔功能子板等需频繁拆装的架构中。  
该型号强调信号完整性、机械鲁棒性与小型化，是高性能嵌入式系统实现多层PCB高效、可靠垂直互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题