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  • 型号: FW-12-04-F-D-116-184
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-F-D-116-184由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-F-D-116-184价格参考。SAMTECFW-12-04-F-D-116-184封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-F-D-116-184参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-F-D-116-184 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-F-D-116-184 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限的高性能电子设备,如通信基站基带单元、5G小基站(pico/femto cell)、网络交换机与路由器的模块化背板互连;在工业自动化领域,用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接,支持热插拔设计与高可靠性信号传输;在医疗成像设备(如便携式超声主机、内窥镜处理单元)中,实现主控板与传感器/显示子板间的紧凑、低剖面(Low Profile)互连;亦广泛应用于高端消费电子(如AR/VR头显的主板与显示模组堆叠)、测试测量仪器(ATE夹具中的可更换功能模块接口)等场景。

该型号具备双排、12×4(共48位)触点、表面贴装(SMT)、带防误插导向结构、支持1.84 mm堆叠高度(标称值),并兼容IPC Class 3标准,具有优异的信号完整性(支持高达10 Gbps差分速率)、耐振动及长期插拔寿命(≥500次)。其“F”后缀表示带固定锁扣(Floating Lock),增强机械稳定性;“D”表示带接地屏蔽设计,有助于抑制EMI。整体适用于需高密度、高可靠性、高频高速且小型化板对板互连的严苛应用环境。
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