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型号： FW-12-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或 Micro-Fit® 衍生设计，实际归属为 Samtec 的 FW 系列）。其型号参数表明：12位（2×6双排）、直角焊接（L型）、带锁扣（D = Dual Beam with Positive Lock）、3.00 mm（≈0.118"）堆叠高度、0.65 mm（≈0.0256"）端子间距。

典型应用场景包括：  
✅ 紧凑型嵌入式系统——如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展板间的垂直/平行堆叠互连，利用其0.65 mm细间距和低高度（3.0 mm），节省PCB空间；  
✅ 高速信号中短距互联——支持高达数Gbps的信号传输（需配合阻抗控制设计），适用于FPGA开发板、AI边缘计算模组中处理器载板与IO子板之间的可靠连接；  
✅ 高振动/高可靠性环境——正向锁扣结构（D型）提供防脱出与抗振能力，常见于车载信息娱乐系统、轨道交通控制器等对机械稳定性要求严苛的场景；  
✅ 可维护性设计——支持免工具插拔，便于模块化维修与升级，广泛用于电信基站基带单元（BBU）、测试仪器模块化架构中。

注：该型号不适用于大电流或极端高温环境（额定电流约0.5A/触点，工作温度-40℃~105℃），需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接力规范使用。

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