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型号： FW-12-03-L-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-L-D-275-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：12位双排针（2×6）、直角插头（L型）、镀金触点、2.54 mm（0.1"）间距、标称叠接高度2.75 mm，支持100次插拔寿命。

该连接器典型应用于需高可靠性、小尺寸及稳定信号传输的场景：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的垂直/平行堆叠互连，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜成像模块等空间受限设备中实现主板与功能子板（如传感器板、显示驱动板）的刚性对接；  
- 通信与网络设备：小型基站基带单元、光模块载板与主控板之间的短距高速信号连接（适用于≤100 Mbps低速控制/电源/并行总线）；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可插拔功能卡与背板的快速装配与维护；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等标准载板与定制底板间的机械定位+电气连接，确保重复插拔精度。

其275 µm超薄叠高和D型（Double-row, staggered contact）结构优化了抗弯刚性和接触稳定性，适用于PCB厚度公差敏感、需避免翘曲应力的应用。不推荐用于高频（>100 MHz）或大电流（>1 A/引脚）场景。

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