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型号： FW-12-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-260-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能互连平台），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。其关键参数（如12位双排、3.0mm堆叠高度、260μm触点间距、100Ω差分阻抗优化、带屏蔽与接地结构）表明其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板、交换机/路由器背板互连，支持高达28+ Gbps NRZ或更高速率PAM4信号。
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡与载板、FPGA开发平台、AI训练服务器中的板间高速串行链路（如PCIe 5.0、CXL 2.0）。
- 工业与医疗电子：小型化超声成像设备、高端测试测量仪器（如示波器子板互联）、航空电子模块化航电单元（需抗振、高可靠性）。
- 嵌入式与边缘计算：紧凑型边缘AI网关、智能摄像头模组中主控板与传感器/扩展板之间的高密度、低干扰垂直互连。

该型号采用镀金触点、精密成型绝缘体及优化的端子几何结构，确保插拔寿命≥500次、信号完整性优异、EMI抑制能力强，适用于空间受限且对电气性能与长期可靠性要求严苛的场景。

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