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型号： FW-12-03-L-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-L-D-250-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.3mm超薄接触高度（250μm触点行程）和12×3针位布局，支持高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen4、USB 3.2或MIPI接口）。  
- 可插拔/模块化架构：采用双排直角焊盘设计（L型）与120Ω特征阻抗匹配，便于实现子板热插拔或现场升级，常见于通信基站基带单元、测试测量仪器的模块化功能板堆叠。  
- 高可靠性环境：镀金触点（Au 1.27μm）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于航天电子、车载ADAS域控制器等严苛工况。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接系统（如AcceleRate®）进行完整链路设计。

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