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型号： FW-12-03-L-D-245-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-245-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-245-130-A价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-245-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-245-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-245-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-L-D-245-130-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数（如12×3阵列、0.050"（1.27mm）间距、245μm接触高度、130μm压配合公差、带锁扣与屏蔽设计）表明该器件专为紧凑型、高可靠性嵌入式互连场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输；  
- 工业自动化控制器：PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔叠接，便于模块化维护与热插拔设计；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：在空间受限的多层PCB堆叠中实现稳定电源与高速数据（如LVDS、PCIe Gen3）传输；  
- 航空航天航电系统：用于加固型背板或子卡接口，凭借其抗振、耐高温（符合IPC-6012 Class 2/3）及EMI屏蔽特性满足严苛环境要求；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显）：连接显示驱动板与主处理器板，在极薄机身内实现低损耗、低串扰互连。

该型号采用表面贴装（SMT）+压配合（Press-Fit）混合端接方式，兼顾焊接可靠性与插拔便利性，适用于需频繁装配/返工或避免回流焊热应力敏感元件的产线场景。其“A”后缀表示标准镀金触点（Au 30μ″），确保长期接触稳定性。

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