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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-245-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-245-100价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-245-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-245-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-L-D-245-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-L-D-245-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(叠接器),属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但参数符合高可靠性板间互连定位)。该型号为12位双排、直角插头,带锁扣结构(L型锁)、镀金触点(245µin金厚)、100Ω阻抗控制,支持0.8mm间距,额定电流3A/芯,工作温度-55℃~+125℃。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的背板与子卡垂直互连(如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接); • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠设计,满足振动环境下的抗松脱需求; • 医疗影像设备(如便携式超声主机)中主板与显示/传感器模组的薄型化、高可靠性板对板连接; • 航空航天及军工领域嵌入式系统(如无人机飞控单元),利用其宽温特性与稳定接触电阻(≤20mΩ)保障信号完整性; • 测试测量仪器(如模块化PXIe机箱)中高速数字通道(支持10Gbps+差分速率)的板间互联,配合245µin金层确保长期插拔寿命(≥500次)。 该连接器强调机械稳定性、信号完整性与空间效率,适用于对厚度敏感(低剖面)、需频繁维护或高可靠性要求的嵌入式板级堆叠场景。