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  • 型号: FW-12-03-L-D-235-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-235-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-235-150价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-235-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-235-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-L-D-235-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-L-D-235-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接,利用其2.35 mm超低叠高和150 µm接触间距,满足高密度PCB空间受限需求;  
- 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输,支持高速差分对(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),具备良好抗振动与插拔耐久性(≥500次);  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中多层功能板(图像处理、传感器接口、电源管理)的模块化堆叠,得益于其无卤素材料、UL 94 V-0阻燃等级及稳定接触电阻(≤30 mΩ);  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现可更换功能子卡的快速插拔与高信号完整性连接。  
该型号采用镀金触点、L型端子结构与精密定位导向设计,确保精准对准与抗侧向偏移能力,适用于需高频性能(>5 GHz)、热插拔兼容性及长期可靠性的严苛嵌入式环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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