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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-200-065-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-200-065-P价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-200-065-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-200-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-L-D-200-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-L-D-200-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其0.50 mm间距、65 µm触点公差及20 mm堆叠高度(标称20.0 mm),实现高可靠性信号传输与空间优化; - 高速数字系统:支持高达12 Gbps的差分信号传输(需配合合理PCB布局),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、通信基带板等需要多通道并行互连的场景; - 可热插拔/模块化架构:采用双排直角焊盘设计(L型)、镀金接触面及抗侧向偏移结构,适用于需频繁装配/维护的测试治具、模块化电源管理单元或现场可更换单元(LRU); - 严苛环境应用:通过IEC 61076-4-101认证,具备良好抗振动与耐久性(≥500次插拔),常见于轨道交通车载终端、航空航天载荷板间连接及军工加固计算机背板扩展接口。 该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5 A/端子),主要承担高速数据、控制与低功率信号互联任务。