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型号： FW-12-03-G-D-315-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-315-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-315-080-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-315-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-315-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-315-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-315-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、网络交换模块、AI加速卡等需多层PCB垂直互连且空间受限的设备；  
- 工业控制与自动化设备：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供稳定、抗振动的刚性连接，支持长期可靠运行；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等对连接器高度（仅0.80 mm接触高度）、信号完整性及EMI抑制有严苛要求的场景；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中可插拔功能子板（如FPGA载板、ADC/DAC子卡）与母板间的精密接口，支持高速差分信号传输（设计兼容10+ Gbps速率）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内部计算板与传感器融合板的紧凑堆叠。  

该型号具备315 µm（0.315″）间距、12×3双排结构、镀金触点、防误插导向设计及优异的机械保持力（≥100 N拔出力），支持多次插拔与回流焊组装，适用于自动化SMT产线。实际选型需结合电气规范（如电流/耐压）、环境等级（温度/湿度/冲击）及系统堆叠高度约束综合评估。

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