【未分类_FW-12-03-G-D-300-075-ES-A】封装/厂家_FW-12-03-G-D-300-075-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-G-D-300-075-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-G-D-300-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-300-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-300-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-300-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-300-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-300-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-300-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（0.75 mm 端子间距，3.00 mm 堆叠高度）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及折叠屏终端中，用于主板与副板（如摄像头模组板、电池管理板、显示屏驱动板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（得益于优化的端子结构与接地设计），适用于高速接口（如 MIPI D-PHY/C-PHY、USB 3.2、PCIe Gen3）的板间互联；  
- 高可靠性工业与医疗设备：ES（Enhanced Shielding）后缀表明具备增强屏蔽性能，可抑制 EMI 干扰，适用于便携式医疗监测仪、工业传感器节点及车载信息娱乐系统中对电磁兼容性要求严苛的场合；  
- 空间受限的模块化设计：0.75 mm 超细间距与 3.00 mm 固定堆高便于实现双层或多层 PCB 的精密叠层，支持自动化 SMT 贴装，适用于模块化计算单元（如边缘AI加速模组）的快速组装与维护。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插导向结构，兼顾电气性能、机械稳定性和量产适应性。

产品参数图文手册常见问题