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型号： FW-12-03-G-D-255-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-255-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-255-075-A-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-255-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-255-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-255-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-255-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

该型号典型应用于需可靠垂直互连、空间受限且要求信号完整性良好的场景，例如：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板、电源管理板间的互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机），满足小尺寸、高可靠性及EMI可控需求；  
- 通信模块（如5G小基站基带板与射频板之间的高速中低速混合信号连接）；  
- 航空航天与国防领域中的加固型嵌入式计算单元，利用其0.8mm间距、75Ω阻抗兼容性（部分变体支持）及宽温特性（-55°C ~ +125°C）；  
- 测试测量设备（ATE）中模块化子板的快速插拔与堆叠部署。

其后缀“A-P”表示带定位柱（Alignment Pin）和压接式（Press-Fit）端子，适用于无铅回流焊或免焊接压入PCB，提升组装良率与热循环可靠性；“255-075”指标称堆叠高度2.55mm、触点间距0.75mm，适合超薄双板间距设计。整体适用于中等速率信号（≤3 Gbps）、电源与接地混合传输，非高频SerDes主通道，但可支持USB 2.0、UART、I²C、SPI及1–3A级电源分配。

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