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  • 型号: FW-12-03-G-D-233-075-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-233-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-233-075-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-233-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-233-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-233-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-233-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、精密设计的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  

在高性能计算与通信设备中,用于主板与子板(如GPU加速卡、FPGA载板、高速夹层模块)之间的垂直或直角堆叠互连,支持紧凑型系统架构;在工业自动化控制器、医疗成像设备(如CT/MRI前端处理模块)中,实现多层PCB间稳定、低串扰的信号传输;适用于需频繁插拔维护的测试治具或模块化仪器,得益于其坚固的镀金触点与233位置双排结构,确保长期插拔可靠性(额定寿命≥500次)。  

该型号具备0.8mm间距、75Ω阻抗控制(适配高速差分对)、带接地屏蔽设计及7.5mm堆叠高度(由后缀“075”标识),可支持高达16 Gbps的信号速率(如PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2),常用于需要高信号完整性与空间受限的嵌入式系统。  

注意:实际应用中需配合Samtec推荐的压接工艺与配套压接端子(如Tiger Eye™系列),并严格遵循PCB焊盘布局规范以保障电气性能与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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