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型号： FW-12-03-G-D-226-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-226-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-226-065价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-226-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-226-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-226-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-226-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps/lane）传输需求；  
2. 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU子板与主母板之间实现高可靠性叠接，适应PCIe 5.0及CXL协议的电气性能要求；  
3. 工业自动化控制器：在多层堆叠式PLC或运动控制模块中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接，工作温度范围-40°C~+105°C；  
4. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，利用其0.8mm超薄叠高（2×226端子，总长65mm）节省空间，并通过无卤素、RoHS/REACH合规材料满足医疗安规；  
5. 航空航天嵌入式系统：凭借镀金触点（1.27μm）、精密定位结构及抗EMI设计，适用于机载航电模块的严苛环境。  
该型号采用“G”系列（高保持力）接触系统、“D”型双排直角焊板结构，配合226位（113×2）高密度排列与65mm长度，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，广泛适配高带宽、小尺寸、高可靠性的垂直叠接需求。

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