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型号： FW-12-03-G-D-210-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-210-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-210-080价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-210-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-210-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-210-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-210-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：12×3（36位）引脚排列、0.8 mm间距、21.0 mm堆叠高度（含公母组合）、镀金触点、垂直插拔结构，支持盲插与高可靠性接触。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的高速数据/电源互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声仪、内窥镜主机中信号处理板与传感器接口板的连接）；  
- 通信设备（5G小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板之间的低串扰、抗振动互连；  
- 航空航天与军工领域中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高MTBF要求的加固型电子系统。

其0.8 mm细间距与210–080（即21.0 mm堆高）设计，兼顾高引脚密度与适度插拔力，便于自动化装配；带定位导向结构和防误插设计，提升产线良率；符合RoHS与无卤素标准，适用于严苛合规环境。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高频射频（>3 GHz）场景，推荐用于LVDS、USB 2.0、I²C、SPI等中低速数字总线互联。

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