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型号： FW-12-03-G-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-200-070价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-200-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直堆叠PCB的场合，如通信基站模块、5G射频前端单元（RFU）、边缘计算网关及工业PLC控制器；  
在空间受限且需可靠信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）的嵌入式系统中，用于主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模组或传感器扩展板）间的互连；  
适用于需频繁插拔维护或现场升级的模块化设计，如医疗成像设备中的可更换功能板、测试测量仪器的扩展接口模块；  
该型号具备2.00 mm堆叠高度、0.5 mm引脚间距、12×3（36位）双排布局，带接地屏蔽结构和防误插导向设计，广泛应用于汽车ADAS域控制器、无人机飞控系统及航天载荷模块等对振动耐受性与长期接触可靠性要求严苛的领域。  
其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准的特性，亦支撑其在恶劣环境下的稳定运行。

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