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型号： FW-12-03-G-D-085-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-085-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-085-100-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-085-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-085-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-085-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-085-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.85 mm 板间叠高）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型，专为严苛空间与信号完整性要求设计。  

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速协议（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）；  
- 小型化嵌入式系统：工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控板等对厚度敏感场景，其0.85 mm超薄叠高与100 µm触点间距显著节省Z轴空间；  
- 可插拔/模块化子系统：用于FPGA载板与AI加速卡、GPU模组之间的临时或半永久堆叠连接，具备±0.3 mm装配容差和防误插导向设计；  
- 测试与原型开发：因支持100次插拔寿命及可靠端子接触，常被用于研发阶段高频信号验证平台的快速板级互联。  

注：后缀“P”表示镀金触点（Au 1.27 µm）、“D”代表双排直插（Dual-row, Vertical）、“G”为无卤素（Halogen-Free）封装，符合RoHS/REACH环保标准。需配合专用压接工艺及PCB焊盘规范使用以保障信号完整性。

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