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型号： FW-12-03-F-D-325-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-325-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-325-065价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-325-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-325-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-325-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-325-065 是一款高密度、细间距（0.5mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度电子设备内部互连：广泛用于空间受限的紧凑型设备，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）主板，实现多层PCB间的垂直或低矮堆叠互连。

2. 高速信号传输系统：支持差分对优化布局与阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于高达28 Gbps（PAM4）的数据速率，常用于服务器背板、交换机夹层卡（mezzanine card）及FPGA载板与扩展板之间的高速串行链路（如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA）。

3. 工业与医疗电子：在要求高可靠性与长期插拔寿命（≥500次）的场景中，如便携式超声设备、内窥镜成像模块、工业相机主控板与传感器板的可拆卸连接。

4. 消费电子模块化设计：用于高端笔记本电脑、AR/VR头显的主板与显示模组或电池管理子板之间的可维护叠接方案，具备0.65mm超低组装高度（Z-height）和±0.15mm插拔容差，适应精密装配需求。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘材料及自对准导向结构，兼顾电气性能、机械稳定性和量产装配效率，是高频、高密、薄型化板对板互连的优选方案。

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