【未分类_FW-12-03-F-D-236-150-A】封装/厂家_FW-12-03-F-D-236-150-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-F-D-236-150-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-F-D-236-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-236-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-236-150-A价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-236-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-236-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-236-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-236-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度电子系统中紧凑型 PCB 间的垂直或直角互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板）、工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板）以及航空航天航电系统中的模块化子系统堆叠。  
该型号支持 12×3（共36位）信号传输，采用无铅镀金触点、2.54 mm（0.1"）间距，配236 µin（约6 µm）金厚与150 µin（约3.8 µm）镍底层，确保高可靠性接触与耐插拔性能（≥500次）；F型（Full Contact）结构和D型（Dual Beam）接触设计提供优异的信号完整性，适用于高达3 Gbps的差分信号传输（如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1等）。  
其1.50 mm超低堆叠高度（Stack Height）特别适合空间受限的便携式设备或可穿戴终端的多层板堆叠需求；A后缀表示标准公差与锡膏兼容封装，便于SMT回流焊接。  
综上，该连接器广泛应用于对尺寸、可靠性及高频性能有严苛要求的高端嵌入式系统与模块化电子架构中。

产品参数图文手册常见问题