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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-236-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-236-090价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-236-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-236-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-F-D-236-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-236-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,支持高引脚数(12×3=36位)信号传输,满足空间受限设计需求; - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC或处理器载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的可靠连接,具备良好信号完整性(支持差分对布局),常用于通信基站基带板、测试仪器模块化架构; - 可插拔/可维护结构:因采用表面贴装(SMT)、直角插配设计及236mil(约6.0mm)堆叠高度,便于实现模块热插拔、现场升级或维修更换; - 严苛环境应用:符合RoHS标准,具备稳定接触力与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的场景。 该型号“F”表示针脚端为公头(Female receptacle),“D”代表双排直角SMT封装,“236-090”对应堆叠高度6.0mm与0.090"(2.29mm)端子间距,适用于IPC Class 2/3级PCB装配。需配合对应母座(如TW系列)使用,确保精确对准与机械锁止。