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型号： FW-12-03-F-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-233-065价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-233-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备及5G小基站等空间受限但需可靠信号传输的嵌入式设备；  
• 支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3），适用于需要低串扰、阻抗受控（100Ω差分）的高速串行接口；  
• 具备65µm金镀层触点、耐插拔（≥50次）、工作温度-55℃~+125℃，适用于工业级或车载前装环境（需配合系统级验证）；  
• “D”后缀表示带定位柱（Datum Post）设计，“233”为特定端子配置，“065”指0.65mm超薄堆叠高度，适合超薄模块化架构（如M.2扩展子卡、AI加速模组）。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/针），主要面向信号完整性要求高、板间间距严苛的精密电子系统。

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