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型号： FW-12-03-F-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的堆叠连接）、工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中对信号完整性（支持高速差分对，兼容USB 3.2/PCIe Gen3）和机械稳定性的双重需求；以及测试测量仪器、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson载板与AI加速子板）等对插拔寿命（≥500次）、抗振动及低串扰有严苛要求的场景。该型号采用双排直角焊料端子、无卤素LCP绝缘体、镀金接触面（Au 30 µin），并具备225 µm（0.225 mm）超薄堆叠高度与65 µm触点间距优化设计，适用于空间受限且需高频信号传输（>5 GHz）的精密叠层架构。不适用于大电流供电或户外暴露环境，需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范使用。

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