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型号： FW-12-03-F-D-215-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-215-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-215-070价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-215-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-215-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-215-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-F-D-215-070 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.075"（1.905 mm）间距、垂直叠接结构、带固定扣锁（F）、镀金触点、215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度及70 mil（≈1.78 mm）PCB焊盘厚度兼容性。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求较高的场景：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板，实现主控板与功能子板间的稳定高速互连；  
- 通信设备：小型基站、光模块转接板或交换机子卡间连接，支持中速数字信号（如LVCMOS、SPI、I²C）传输；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等，利用其低插拔力、抗振动特性保障长期可靠运行；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与主控板之间的可拆卸叠接，便于维护与升级；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express或SMARC模块载板接口，提供标准化、高引脚数的板间互连方案。

FW-12-03-F-D-215-070 不适用于高频射频或大功率应用，但凭借其精密公差、良好接触稳定性及符合RoHS/无铅工艺，广泛服务于中端数字系统集成，尤其适合需频繁装配/返工、空间受限且强调长期接触可靠性的嵌入式应用场景。

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