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型号： FW-12-03-F-D-205-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-205-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-205-175价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-205-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-205-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-205-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-205-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类型。其核心应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性板间互连的电子系统。

典型应用包括：  
• 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板、AI 加速卡与载板之间的垂直互连，利用其 0.5mm 焊接间距、12×3（36位）信号触点及支持高速差分对（可达 25+ Gbps）的特性，满足高频信号完整性要求；  
• 紧凑型工业控制与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等中，实现主控板与传感器/显示子板的稳定堆叠，其 2.05mm（公头）+1.75mm（母头）总叠高仅约 3.8mm，显著节省Z轴空间；  
• 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中MCU板与电源/接口扩展板的刚性连接，符合AEC-Q200部分应力测试要求，具备良好抗振动与热循环稳定性；  
• 消费类可穿戴与AR/VR设备：在眼镜式终端中连接光学模组与主处理板，依赖其无卤素、RoHS合规材料及精密接触设计保障长期插拔寿命（≥500次）。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI），适用于高精度回流焊产线，兼顾量产效率与连接可靠性。

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