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型号： FW-12-03-F-D-200-130-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-200-130-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-200-130-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-200-130-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-200-130-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-200-130-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-F-D-200-130-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机主板扩展模块）、工业控制主板与子板之间的垂直或横向堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与阻抗可控设计，适用于中低速至中高速数字信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI、部分MIPI接口），满足嵌入式系统、边缘AI计算模组、传感器集线板等对可靠性与可插拔性要求较高的场合；  
- 可维护性与模块化设计：采用表面贴装（SMT）+直插式叠接结构，便于PCB分板设计与现场更换（如客户定制功能子卡、电源管理模块、无线通信模组的快速集成与升级）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS标准，具备良好耐热性与机械稳定性（额定电流每触点0.5A，耐温达125°C），适用于医疗便携设备、车载信息娱乐系统（非动力域）、测试测量仪器等对长期插拔寿命（≥50次）和振动耐受有要求的领域。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，亦非防水/防尘设计，需在受控环境中使用。

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