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型号： FW-12-03-F-D-160-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-160-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-160-160-P价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-160-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-160-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-160-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-160-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的高密度电子设备：如5G通信基站模块、小型化服务器背板、AI加速卡及嵌入式计算模块，利用其1.6 mm超低堆叠高度（160 mil ≈ 4.06 mm总高，含公母端）实现紧凑垂直互连；  
2. 需高频信号完整性保障的系统：支持高达28 Gbps PAM4速率（经优化布局），适用于高速SerDes链路、PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2及以太网（10/25/100GbE）等应用；  
3. 可热插拔与高可靠性场景：采用双排12×2共24位信号+4位接地设计（FW系列标准），带防误插导向结构和稳固的压接式接触系统，广泛用于工业控制、医疗成像设备及航空航天载荷模块中需频繁维护或长期稳定运行的板级互联；  
4. 模块化系统架构：作为载板（Carrier Board）与功能子卡（Mezzanine Card）间的标准化接口，支持快速升级与灵活配置，常见于FPGA开发平台、雷达前端处理单元及车载ADAS域控制器。  
该型号不带屏蔽罩（“F”表示无屏蔽，“D”表示直角下压式安装），适用于PCB表面贴装（SMT）工艺，兼容无铅回流焊，满足RoHS与UL认证要求。

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