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型号： FW-12-02-L-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-L-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-L-D-500-150价格参考。SAMTECFW-12-02-L-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-L-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-L-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-L-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连，得益于其150mil（3.81mm）超低堆叠高度和2排×12位（共24位）布局，节省PCB空间。  
- 高速信号传输场景：支持高达25 Gbps的差分速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板等需可靠串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）的板间连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）设计，配合500µm触点间距与精密定位结构，便于自动化装配及现场更换，常见于通信基站基带单元、测试仪器模块化背板系统。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需长期可靠运行的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行阻抗匹配与EMI管控。

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