【未分类_FW-12-02-G-D-460-192】封装/厂家_FW-12-02-G-D-460-192中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-02-G-D-460-192

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-02-G-D-460-192
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-460-192由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-460-192价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-460-192封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-460-192参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-460-192 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-460-192 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen3/USB 3.1 等中速接口需求；  
- 工业控制与自动化：用于多层PCB堆叠的PLC主控板、I/O扩展模组，提供可靠插拔（耐插拔次数≥500次）及抗振动性能；  
- 医疗电子设备：内窥镜图像处理板、便携式监护仪主板间垂直互连，在有限空间内实现信号与电源同传（含电源引脚）；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡与载板之间的可分离连接，便于快速更换功能子板，提升产线调试与维护效率；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与主控载板的堆叠连接，支持并行数据总线（如LPDDR4x控制信号）和部分电源分配。  

该型号具备0.8mm间距、12×2（共24位）双排针设计，带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊板安装（D型）、镀金触点（460”表示Au 46μin厚度）及192N（约19.6kgf）保持力，适用于-40℃~105℃宽温工况。需注意其非高速信号优化版本，不推荐用于>10 Gbps单通道应用。

产品参数图文手册常见问题