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型号： FW-12-02-G-D-283-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-283-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-283-150价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-283-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-283-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-283-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-283-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板，用于实现多层PCB间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4等）。  
- 工业与医疗设备：在紧凑型超声成像前端板、便携式诊断仪器中，提供可靠、低串扰的板间堆叠连接，满足EMI抑制与机械稳定性要求。  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器或车载信息娱乐系统（IVI）的模块化设计，支持AEC-Q200相关可靠性等级（需结合具体配置验证），耐振动、宽温工作（-40°C 至 +105°C）。  
该型号采用镀金触点、带接地屏蔽结构（G-D系列含双排接地针），具备150Ω阻抗控制能力，支持差分对紧密布线；283位总引脚数、12×2排布局，配合150 mil（≈3.81 mm）堆叠高度，兼顾信号完整性与装配容差。适用于表面贴装（SMT）回流焊接，常用于需频繁插拔维护或空间受限的可扩展子系统架构中。

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