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型号： FW-12-02-G-D-228-380
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-228-380由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-228-380价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-228-380封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-228-380参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-228-380 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-228-380 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或横向堆叠互连，如5G通信基站模块、小型化工业控制器、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、无人机飞控系统及边缘AI计算模组等。该型号具备228位总引脚数（12×19阵列）、带接地屏蔽结构（“G”标识）、镀金接触面、2.00 mm堆叠高度（“D-228-380”编码对应具体高度与尾部选型），支持高速信号传输（可满足USB 3.1、PCIe Gen3等需求），并具备优异的抗振性与插拔寿命（≥500次）。  

特别适用于需兼顾高信号完整性、紧凑布局与可靠机械连接的场景，例如：FPGA/ASIC载板与扩展子板间的高速数据通道互联、嵌入式系统中处理器模块与内存/接口子卡的堆叠装配，以及消费类高端AR/VR设备内部多层柔性刚性混合板的精密对接。其无铅兼容设计与符合RoHS/REACH标准，亦适配现代绿色制造要求。

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