【未分类_FW-12-02-G-D-200-325】封装/厂家_FW-12-02-G-D-200-325中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-02-G-D-200-325

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-02-G-D-200-325
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-200-325由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-200-325价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-200-325封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-200-325参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-200-325 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-02-G-D-200-325 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、路由器/交换机背板互连，利用其0.5mm间距、12×2双排结构及200–325mil（5.08–8.26mm）可调堆叠高度，实现多层PCB间的高速、稳定信号传输；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的工控主板、嵌入式视觉处理模块或便携式诊断设备中，提供可靠机械锁扣（G系列带导柱与定位槽）、抗振动连接，支持IPC Class 3级可靠性要求；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显主控板与传感器模组间的垂直互连，凭借低插入力（D系列接触设计）、镀金触点（≥30μ″ Au）及-40℃~+105℃宽温特性，保障高频信号完整性（支持≤8Gbps差分速率）与长期插拔寿命（≥500次）。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范使用。

产品参数图文手册常见问题